产品描述：
膏霜灌装机适合物料:中黏度到高黏度的膏霜类物料；灌装时容器底托的转速/低速二段，可以稳定的对物料进行脱泡灌装；灌装时容器底托的转速/低速二段，可以稳定的对物料进行脱泡灌装；具有无容器不灌装功能.整机采用PLC控制方便简单；星盘间歇转动采用分割器传动,定位准确；气缸带动活塞，两个灌装头同时进行灌装。

技术参数：

灌装样例：

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